該股于今日上市，上市地點(diǎn)：深圳證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：廣合科技，證券代碼：001389，發(fā)行價(jià)：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營(yíng)業(yè)收入約26.78億元，凈利潤(rùn)約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤(rùn)約7.11億元。

　　公司本次募集資金7.37億元，其中66810.52萬(wàn)元用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程；25000萬(wàn)元用于廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。