廣合科技于明日新股上市，發(fā)行價格每股17.43元，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財報方面，廣合科技最新報告期2023年第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入約26.78億元，實現(xiàn)凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　本次募資投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程金額66810.52萬元；投向廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款金額25000萬元，項目投資金額總計9.18億元，實際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-1.81億元，投資金額總計與實際募集資金總額比124.52%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。