2024年4月2日廣合科技新股上市，公司發(fā)行價(jià)為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　根據(jù)公司2023年第四季度財(cái)報(bào)，廣合科技在2023年第四季度的資產(chǎn)總額為38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營(yíng)業(yè)收入26.78億元，凈利潤(rùn)4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤(rùn)7.11億元。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)66810.52萬(wàn)元投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、25000萬(wàn)元投向廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，項(xiàng)目總投資金額為9.18億元，實(shí)際募集資金為7.37億元。

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