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景20轉(zhuǎn)債754228打新價值一覽

2020-08-24 10:43 互聯(lián)網(wǎng)

  景20轉(zhuǎn)債113602,景旺電子603228,規(guī)模:17.8億,2020-08-24申購,申購代碼754228,轉(zhuǎn)股價格 35.28元, 當前價格 34.75元, 轉(zhuǎn)股價值 98.50,評級:AA。

  轉(zhuǎn)債信息

  利率條款來看,可轉(zhuǎn)債6年票面利率分別為0.4%、0.6%、1.0%、1.5%、1.8%、2.0%,屬于近期發(fā)行轉(zhuǎn)債的平均票面利率水平;到期贖回價格為108元,略低于市場平均水平。

  信用評級來看,聯(lián)合信評對主體與債項分別給予AA、AA的評級。增信方面,本次可轉(zhuǎn)債無擔保。

  就轉(zhuǎn)債的附加條款來看,下修條款較為嚴格,1)轉(zhuǎn)股價修正條款(15/30,80%),比市場平均設(shè)置更加嚴格;2)有條件贖回條款為(15/30,130%);3)回售條款(30,70%)。

  綜合來看,公司本次發(fā)行利率低于行業(yè)平均水平,附加條款為常規(guī)設(shè)置。公司發(fā)行公告日收盤價為34.83元,對應平價為98.72元。本次發(fā)行的景20轉(zhuǎn)債評級為AA、期限為6年、8月19日6年期AA級中債企業(yè)債YTM為4.5819%、中證公司債YTM為4.6148%,綜合以上本文取YTM為4.60%,測算轉(zhuǎn)債純債價值為86.96元,債底保護尚可;到期收益率為2.14%,低于同期限國債收益率。

  正股基本面信息

  景旺電子是專業(yè)從事印刷電路板及高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。深耕印制電路板行業(yè)二十六年,專注于印制電路板的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售,已成為印制電路板行業(yè)內(nèi)的重要品牌之一,公司的行業(yè)知名度、優(yōu)質(zhì)客戶認可度較高。公司是中國電子電路行業(yè)協(xié)會副理事長單位,是行業(yè)標準的制定單位之一。

  PCB行業(yè)的市場容量大,產(chǎn)業(yè)鏈完整,生產(chǎn)制造企業(yè)多,形成了充分競爭的市場格局。因此,從整體上來講,PCB行業(yè)的利潤水平主要受上下游供給和需求變化的影響。由于PCB產(chǎn)品種類多、生產(chǎn)工藝和技術(shù)要求高、定制化等特點,企業(yè)自身的利潤水平又與主營產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、下游主要客戶的需求情況、管理水平等息息相關(guān)。PCB行業(yè)以往受計算機、消費電子需求影響較大,但隨著下游分布越來越廣泛,產(chǎn)品覆蓋面變廣,印制電路板受單一行業(yè)影響較小,行業(yè)波動風險降低。行業(yè)下游的主要應用來自通訊、計算機、消費電子、汽車電子。其中,5G商用開啟、計算與存儲設(shè)備升級、汽車智能化有望在未來兩年持續(xù)推動PCB行業(yè)的需求上升。

  印刷電路板行業(yè)主要是受宏觀經(jīng)濟周期波動的影響。從歷史數(shù)據(jù)來看,PCB行業(yè)在經(jīng)濟不出現(xiàn)極端波動時,處于緩慢增長的狀態(tài),在計算機、通訊等行業(yè)出現(xiàn)較大產(chǎn)品更新周期時,會呈現(xiàn)加速上升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計和預測,2018年至2023年復合增長率為4.4%,2023年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到405.56億美元。

  PCB行業(yè)市場空間較大,但目前行業(yè)集中度CR10僅50%左右,仍有提升空間,景旺電子市場份額占比約2.67%。PCB作為技術(shù)和資金密集型行業(yè),其進入門檻相對較高,且隨著電子、半導體行業(yè)的飛速發(fā)展,對PCB板在頻率、速度、集成度、散熱、多層化方面等技術(shù)指標上提出了更高的要求,而技術(shù)的升級換代在產(chǎn)品良率、工藝改進等層面,不僅僅是資金投入這么簡單,良好的管理和戰(zhàn)略性的技術(shù)路線選擇,都是決定企業(yè)能否獲得更多市場份額的重要因素,而景旺在管理和戰(zhàn)略布局層面均具有一定優(yōu)勢,預計在集中度上升的趨勢中將會充分受益。本次募集資金運用于年產(chǎn)120萬平方米多層印刷電路板項目的建設(shè),主要產(chǎn)品為應用于5G通信設(shè)備、服務器、汽車等領(lǐng)域的高多層剛性電路板。工程建設(shè)期3.5年,于2019年第四季度開始建設(shè),計劃于2021年第二季度投產(chǎn),于2023年第一季度全部建成,于2024年達產(chǎn),達產(chǎn)后實現(xiàn)不含稅年銷售收入21.9億元,年利潤總額(稅前)3.67億元,項目實施后將有力提升景旺電子在高多層PCB板產(chǎn)品的競爭力水平,并進一步提升公司的盈利能力。

  綜合來看。景旺電子作為國內(nèi)優(yōu)秀的PCB生產(chǎn)制造企業(yè),在技術(shù)和管理層面具有較好的競爭優(yōu)勢,預計公司本次的募投項目將會充分收益于5G商用開啟、計算與存儲設(shè)備升級、汽車智能化的趨勢。未來1-2年的業(yè)績將會呈現(xiàn)逐步上升的態(tài)勢?紤]目前相對合理的估值以及未來可期的業(yè)績增長,目前景旺電子的價格具有一定投資價值。

  申購建議

  綜合考慮本次轉(zhuǎn)債條款、正股股價與基本面,建議積極申購本期轉(zhuǎn)債。本次轉(zhuǎn)債評級AA、發(fā)行日平價98.72元,當前市場中可比標的興森(最新收盤價119.5、轉(zhuǎn)股溢價率29.55%)、贏通(最新收盤價119、轉(zhuǎn)股溢價率19.22%),預計本次轉(zhuǎn)債上市首日價格在125元以上;本次轉(zhuǎn)債僅設(shè)置網(wǎng)上,假設(shè)原股東優(yōu)先配售80%,則留給公眾投資者的額度為3.56億元,進一步假設(shè)網(wǎng)上750萬戶申購,則中簽率在0.003%左右,建議一級市場積極申購,二級市場也可擇機配置。