景20轉(zhuǎn)債，屬滬市轉(zhuǎn)債，8月24日申購，對應(yīng)正股景旺電子，發(fā)行17.800億，AA級。

　　景20轉(zhuǎn)債基本要素分析

　　當前債底估值（全價）為87.04元，YTM為2.14%。景20轉(zhuǎn)債期限為6年，債項評級為AA（中證鵬元），票面面值為100元，票面利率第一年至第六年分別為0.40%/0.60%/1.00%/1.50%/1.80%/2.00%。到期贖回價格為票面面值的108%（含最后一期利息），按照中債6年期AA企業(yè)債到期收益率（2020/8/19）4.58%作為貼現(xiàn)率估算，純債價值為87.04元，純債對應(yīng)的YTM為2.14%，債底保護較好。

　　當前平價為98.72元，下修條款較嚴格。轉(zhuǎn)股期為自發(fā)行結(jié)束之日（2020年8月28日）起滿6個月后的第一個交易日（2021年3月1日）至轉(zhuǎn)債到期日（2026年8月23日）止，初始轉(zhuǎn)股價35.28元/股，正股景旺電子8月19日的收盤價為34.83元，對應(yīng)轉(zhuǎn)債平價為98.72元。景20轉(zhuǎn)債的下修條款為：15/30，80%，有條件贖回條款為：15/30，130%，有條件回售條款為：最后2個計息年度，30，70%，下修條款較嚴格。

　　總股本稀釋率為5.93%。若按景20轉(zhuǎn)債初始轉(zhuǎn)股價計算，轉(zhuǎn)債發(fā)行對總股本和流通盤的稀釋率分別為5.93%和6.02%，對股本造成的攤薄壓力較小。

　　景旺電子基本面分析

　　內(nèi)資PCB領(lǐng)先企業(yè)，5G催生產(chǎn)品需求高峰

　　景旺電子成立于1993年3月，2017年1月上市，專注于印制電路板（PCB）行業(yè)，產(chǎn)品主要覆蓋剛性電路板（RPCB）、柔性電路板（FPC）、金屬基電路板（MPCB）等。公司2018年年報顯示其RPCB/FPC/MPCB收入分別為約30/15/4億元（2019年年報未列示該數(shù)據(jù)），占比60%/30%/9%。2015年起，公司穩(wěn)居內(nèi)資PCB制造商第三，根據(jù)N.T. Information，2016-2018年位列全球PCB制造商第32、31、27名，排名不斷上升。

　　公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于下游通信設(shè)備、智能終端、計算機及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。截至2019年末公司國內(nèi)外客戶數(shù)量達981家，積累了華為、中興、富士康、德爾福、法雷奧、比亞迪、�？低�視、vivo、三星、天馬、信利、霍尼韋爾、西門子等一批優(yōu)質(zhì)客戶。

　　根據(jù)公司2019年年報，PCB行業(yè)全球產(chǎn)值穩(wěn)步上漲，PCB生產(chǎn)向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢不變，行業(yè)集中度提升趨勢不變。Prismark報告顯示全球印刷線路板產(chǎn)業(yè)2019-2024年復(fù)合增長率預(yù)計為4.3%（受疫情影響2020年產(chǎn)值增長率預(yù)計為2.0%、2021年產(chǎn)值增長率約為5.3%），中國為4.9%，超過全球平均水平。

　　對應(yīng)行業(yè)規(guī)模持續(xù)走高，產(chǎn)能持續(xù)擴張帶動公司業(yè)績穩(wěn)健增長。公司分別建立RPCB、FPC和MPCB專業(yè)化的獨立工廠，同時布局HDI、HLC兩個高端產(chǎn)品項目。目前擁有深圳、龍川、江西、珠海四大生產(chǎn)基地，近年來產(chǎn)能持續(xù)擴張。硬板方面，隨著江西二期逐漸投產(chǎn)產(chǎn)能將超過600萬平米，珠海一期也在建設(shè)中，未來有望提供180萬平米高端產(chǎn)能;軟板方面，收購珠海景旺柔性整合后，產(chǎn)能也超過150萬平米。金屬基板產(chǎn)能在40-50萬平米左右。為提升公司高端PCB的制造技術(shù)和能力，公司在珠海布局年產(chǎn)60萬平方米的HDI項目，于2019年Q4開始建設(shè)，將于2024年Q1全部建成，2025年達產(chǎn)。

　　受益于5G基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有望升級

　　根據(jù)興證電子團隊測算5G基站單站PCB價值量在9000元以上，4G基站單站價值量不到4000元，5G基站PCB價值量仍是4G的2-3倍。今年國內(nèi)5G基站建設(shè)加速，建設(shè)量可能在70萬站以上，全球預(yù)計在130萬左右�？紤]到2020-2022年將是5G基站建設(shè)高峰期，每年基站側(cè)PCB需求量都在120億元以上。同時今年國內(nèi)SA獨立組網(wǎng)開始規(guī)模建設(shè)，拉動傳輸網(wǎng)OTN設(shè)備、高階交換機、路由器需求，需要使用大量的高速單板和背板，也將大幅拉動高多層PCB的需求。