類別：公司 機(jī)構(gòu)：中信證券股份有限公司 研究員：李超/商力/敖翀 日期：2020-12-11

　　華為全資子公司哈勃科技投資向鑫耀半導(dǎo)體材料增資3000 萬元，擁有23.91%股權(quán)。伴隨著華為入股，1）將打通材料端與產(chǎn)品端的協(xié)作，提高產(chǎn)品的質(zhì)量;2）拓寬半導(dǎo)體材料的下游渠道，推動產(chǎn)能到銷量的達(dá)產(chǎn);3）增強(qiáng)子公司的財(cái)務(wù)實(shí)力，保障現(xiàn)有項(xiàng)目的穩(wěn)步建設(shè)。砷化鎵/磷化銦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)料將迎來快速增長期，維持公司“買入”評級。

　　華為全資子公司入股鑫耀公司。2020年12月10日公告，華為全資子公司哈勃科技投資以貨幣方式向鑫耀半導(dǎo)體材料增資人民幣3，000萬元，且云南鍺業(yè)放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。增資完成后哈勃科技投資擁有鑫耀半導(dǎo)體材料23.91%的股權(quán)，云南鍺業(yè)對鑫耀半導(dǎo)體材料的股權(quán)比例由70%下降至53.26%。

　　鑫耀公司的產(chǎn)品為砷化鎵和磷化銦，華為入股將提升產(chǎn)品質(zhì)量和推動市場開拓。

　　鑫耀半導(dǎo)體材料為公司實(shí)施砷化鎵和磷化銦項(xiàng)目的主體，其中砷化鎵的主要下游為手機(jī)中的功率放大器芯片（PA）、磷化銦的主要下游主要為光通信的基礎(chǔ)芯片，均為海外廠商占比較高的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料領(lǐng)域。我們預(yù)計(jì)伴隨著華為入股。

　　1、將打通材料端與產(chǎn)品端的協(xié)作，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，逐步完成材料端的自主可控。

　　2、拓寬半導(dǎo)體材料的下游渠道，推動產(chǎn)能到產(chǎn)量到銷量的轉(zhuǎn)變。

　　3、增強(qiáng)子公司的財(cái)務(wù)實(shí)力，保障現(xiàn)有項(xiàng)目的穩(wěn)步建設(shè)。