據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝材料龍頭股有：

壹石通688733：

龍頭股，2024年第三季度，公司總營收1.36億，同比增長3.29%；凈利潤893.27萬，同比增長139.12%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲運算、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產(chǎn)線調(diào)試階段。

截至3月14日下午三點收盤，壹石通(688733)報19.700元，漲0.05%，換手率1.13%，3日內(nèi)股價下跌1.37%，市盈率為164.17倍。

光華科技002741：

龍頭股，光華科技公司2024年第三季度季報顯示，2024年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入6.63億，同比增長-9.56%；實現(xiàn)歸母凈利潤-395.8萬，同比增長93.78%；每股收益為-0.01元。

3月14日收盤消息，光華科技開盤報價17.57元，收盤于17.920元。5日內(nèi)股價下跌4.91%，總市值為83.33億元。

華海誠科688535：

龍頭股，華海誠科2024年第三季度公司實現(xiàn)營收8432.83萬，同比增長8.11%；凈利潤1002.23萬，同比增長-12.75%。

3月13日收盤消息，華海誠科3日內(nèi)股價下跌1.05%，最新報85.600元，成交額2億元。

聯(lián)瑞新材688300：

龍頭股，聯(lián)瑞新材2024年第三季度，公司總營收2.5億，同比增長27.25%；凈利潤6738.82萬，同比增長30.1%。

公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。

3月14日聯(lián)瑞新材3日內(nèi)股價下跌1.47%，截至15時收盤，該股報59.180元漲0.89%，成交1.33億元，換手率1.22%。

飛凱材料300398：

龍頭股，公司2024年第三季度季報顯示，2024年第三季度實現(xiàn)營收7.62億，同比增長9.19%；凈利潤8565.1萬，同比增長138.04%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

博威合金：3月14日下午3點收盤，博威合金(601137)出現(xiàn)異動，股價漲2.28%。截至發(fā)稿，該股報價21.500元，換手率2.39%，成交額4.13億元，流通市值為174.64億元。

立中集團：截止3月13日15時，立中集團(300428)漲0.2%，股價為20.010元，盤中股價最高觸及20.55元，最低達(dá)20.25元，總市值126.73億元。

華軟科技：3月14日下午3點收盤，華軟科技(002453)漲0.53%，報5.720元，5日內(nèi)股價下跌0.87%，成交量1222.69萬手，市盈率為-27.24倍。

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