蘋(píng)果m1芯片概念股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果m1芯片概念股有：

深南電路：2024年第三季度季報(bào)顯示，深南電路公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.01億，同比增長(zhǎng)15.33%；毛利潤(rùn)為12.01億，毛利率25.4%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

近7日深南電路股價(jià)上漲14.73%，2025年股價(jià)上漲22.14%，最高價(jià)為164.28元，市值為823.42億元。

長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收94.91億，同比增長(zhǎng)14.95%；凈利潤(rùn)為4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天上漲。期間整體上漲1.35%，最高價(jià)為40.1元，最低價(jià)為41.13元，總成交量4.79億手。

錦富技術(shù)：2024年第三季度顯示，錦富技術(shù)公司總營(yíng)收4.42億元，同比增長(zhǎng)5.42%，凈利率-10.22%，毛利率16.6%。

子公司邁致科技是蘋(píng)果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋(píng)果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

近7日股價(jià)下跌0.77%，2025年股價(jià)上漲0.77%。

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