芯片封裝材料概念龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝材料概念龍頭公司有：

光華科技：光華科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.06%，最高價(jià)為16.68元，最低價(jià)為18.18元，總成交量2.42億手。2025年來上漲2.71%。

芯片封裝材料龍頭，光華科技公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.63億，同比增長(zhǎng)-9.56%；凈利潤(rùn)為-395.8萬，同比增長(zhǎng)93.78%。

壹石通：壹石通近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.46%，最高價(jià)為19.3元，最低價(jià)為20.12元，總成交量2109.84萬手。2025年來上漲3.03%。

芯片封裝材料龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入1.36億，同比增長(zhǎng)3.29%；毛利潤(rùn)為3483.22萬，凈利潤(rùn)為-264.75萬元。

華海誠(chéng)科：回顧近7個(gè)交易日，華海誠(chéng)科有4天下跌。期間整體下跌3.55%，最高價(jià)為85.62元，最低價(jià)為91.24元，總成交量2876.23萬手。

芯片封裝材料龍頭，公司2024年第三季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8432.83萬，同比增長(zhǎng)8.11%；凈利潤(rùn)1002.23萬，同比增長(zhǎng)-12.75%。

聯(lián)瑞新材：在近7個(gè)交易日中，聯(lián)瑞新材有3天上漲，期間整體上漲0.31%，最高價(jià)為63.49元，最低價(jià)為59.98元。和7個(gè)交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值上漲了3529.17萬元。

芯片封裝材料龍頭，公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.5億，同比增長(zhǎng)27.25%；凈利潤(rùn)6738.82萬，同比增長(zhǎng)30.1%。

飛凱材料：飛凱材料近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.82%，最高價(jià)為16.43元，最低價(jià)為16.76元，總成交量8705.92萬手。2025年來上漲3.31%。

芯片封裝材料龍頭，公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7.62億，同比增長(zhǎng)9.19%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)2.66億，毛利率34.91%。

博威合金：

博威合金在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲7.56%，最高價(jià)為21.78元，最低價(jià)為19.81元。2025年股價(jià)上漲5.84%。

立中集團(tuán)：

立中集團(tuán)（300428）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲4.99%，最新報(bào)17.97元，2025年來上漲8.63%。

華軟科技：

華軟科技（002453）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌0.85%，最新報(bào)5.88元，2025年來上漲14.26%。

天馬新材：

近3日股價(jià)上漲5.22%，2025年股價(jià)上漲15.96%。

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