芯片封測(cè)龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年芯片封測(cè)龍頭股一覽：

深科技000021：芯片封測(cè)龍頭股。深科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入37.97億，同比增長(zhǎng)17.53%；毛利潤(rùn)為6.23億，凈利潤(rùn)為2.72億元。

公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線(xiàn)也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)下跌2.7%，最高價(jià)為21.08元，當(dāng)前市值為311.81億元。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封測(cè)龍頭股。2024年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.91億元，同比增長(zhǎng)14.95%；毛利潤(rùn)為11.6億元，凈利潤(rùn)為4.4億元。

近30日股價(jià)上漲0.45%，2025年股價(jià)下跌-1.87%。

朗迪集團(tuán)603726：芯片封測(cè)龍頭股。朗迪集團(tuán)2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入4.38億，同比增長(zhǎng)1.48%；毛利潤(rùn)為9741.57萬(wàn)，凈利潤(rùn)為3340萬(wàn)元。

回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲0.06%，最高價(jià)為16.55元，當(dāng)前市值為29.65億元。

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