據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,蘋果m1芯片概念上公司名單:
長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示,公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場,從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片,一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。
近7日股價上漲6.34%,2025年股價上漲1.45%。
公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商;公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中,全球市場占有率超過30%。
近7個交易日,深南電路上漲8.73%,最高價為130.05元,總市值上漲了64.06億元,上漲了8.73%。
數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān),股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。