據南方財富網概念查詢工具數據顯示，TSV題材上市公司有：

　　中微公司（688012）：

　　公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體微觀加工設備公司，深耕芯片制造刻蝕領域，研制出了國內第一臺電介質刻蝕機，是集成電路設備行業(yè)的領先企業(yè)。公司專注于集成電路、LED關鍵制造設備，核心產品包括：1)用于IC集成電路領域的等離子體刻蝕設備(CCP、ICP)、深硅刻蝕設備(TSV)；2)用于LED芯片領域的MOCVD設備。目前公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝。公司的MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產線上大規(guī)模投入量產，公司已成為世界排名前列、國內占主導地位的氮化鎵基LED設備制造商。

　　中微公司在近30日股價上漲12.14%，最高價為220.99元，最低價為186.86元。當前市值為1335.97億元，2025年股價上漲11.88%。

　　路暢科技（002813）：

　　2023年2月6日回復稱公司擬向交易對方發(fā)行股份購買其持有的中聯(lián)高機100%股權，本次交易完成后，中聯(lián)高機將成為上市公司全資子公司。中聯(lián)高機已成功開發(fā)出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸縮臂叉裝車、智能高空作業(yè)機器人等5大類、近百款高空作業(yè)平臺產品。2022年司推出自主研發(fā)的創(chuàng)新產品SkyRobots-D29高空除銹機器人和SkyRobotsV800高空玻璃安裝機器人拓展至更多智能高空作業(yè)場景。

　　回顧近30個交易日，路暢科技股價上漲7.28%，最高價為25.69元，當前市值為29.33億元。

　　晶方科技（603005）：

　　公司于2023年8月在互動平臺表示，TSV，微凸點，硅基轉接板，異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術，公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術。

　　在近30個交易日中，晶方科技有17天上漲，期間整體上漲19.43%，最高價為38.2元，最低價為27.86元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了44.8億元，上漲了19.43%。

　　賽微電子（300456）：

　　目前已經在硅通孔技術TSV、玻璃通孔TGV等技術模塊中達到國際及非業(yè)題先做平。

　　近30日股價上漲9.68%，2025年股價上漲8.08%。

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