封裝上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝上市龍頭企業(yè)有：

　　華天科技002185：封裝龍頭股。

　　1月27日消息，華天科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.54%，最新報(bào)11.400元，市盈率為161.47。

　　華天科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)571.76%至1.34億。

　　掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　長(zhǎng)電科技600584：封裝龍頭股。

　　1月27日上午收盤消息，長(zhǎng)電科技（600584）跌3.72%，報(bào)39.060元，成交額16.58億元。

　　長(zhǎng)電科技2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-4.39%至4.57億元。

　　晶方科技603005：封裝龍頭股。

　　1月27日上午收盤消息，晶方科技收盤于28.510元，跌1.9%。今年來(lái)漲幅上漲2.42%，總市值為185.93億元。

　　2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)118.42%至7439.4萬(wàn)元。

　　封裝股票其他的還有：

　　賽騰股份（603283）：近3日賽騰股份股價(jià)下跌0.82%，總市值上漲了4.49億元，當(dāng)前市值為120.21億元。2025年股價(jià)下跌-13.51%。

　　聚燦光電（300708）：近3日股價(jià)上漲5.47%，2025年股價(jià)上漲12.41%。

　　太極實(shí)業(yè)（600667）：太極實(shí)業(yè)（600667）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲1.31%，最新報(bào)6.78元，2025年來(lái)下跌-0.44%。

　　上海新陽(yáng)（300236）：上海新陽(yáng)（300236）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲0.64%，最新報(bào)37.36元，2025年來(lái)下跌-0.24%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。