據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝股票龍頭有：

飛凱材料（300398）：扇出型封裝龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入7.62億元，凈利潤(rùn)7927.29萬(wàn)元，每股收益0.16元，市盈率93.43。

7月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷(xiāo)售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級(jí)封裝需要用到LMC和GMC。

在近5個(gè)交易日中，飛凱材料有2天下跌，期間整體下跌0.06%。和5個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值下跌了530.09萬(wàn)元，下跌了0.06%。

甬矽電子（688362）：扇出型封裝龍頭，甬矽電子公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入9.22億元，同比增長(zhǎng)42.22%；凈利潤(rùn)-1066.91萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)173.8%；基本每股收益0.07元。

SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet模式的重要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，公司在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累，通過(guò)實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域，并為進(jìn)一步拓展異構(gòu)封裝領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。

近5日甬矽電子股價(jià)上漲16.8%，總市值上漲了23.85億，當(dāng)前市值為141.96億元。2025年股價(jià)上漲3.11%。

勁拓股份（300400）：扇出型封裝龍頭，勁拓股份公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入2.3億元，同比增長(zhǎng)45.96%；凈利潤(rùn)2478.53萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)325.62%；基本每股收益0.1元。

近5日勁拓股份股價(jià)上漲4.3%，總市值上漲了1.84億，當(dāng)前市值為42.87億元。2025年股價(jià)上漲8.21%。

扇出型封裝概念股其他的還有：

長(zhǎng)電科技：2月20日消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)價(jià)39.340元，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.61%；今年來(lái)漲幅下跌-3.86%，市盈率為47.98。

晶方科技：2月20日收盤(pán)消息，晶方科技跌1.07%，最新報(bào)35.900元，成交金額24.07億元，換手率10.42%，振幅跌1.08%。

華天科技：2月20日收盤(pán)消息，華天科技開(kāi)盤(pán)報(bào)11.51元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.44%，報(bào)11.520元，總市值為369.16億元，PE為163.17。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。