據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝公司上市龍頭有：

飛凱材料300398：龍頭股，1月8日盤后最新消息，收盤報(bào)：14.870元，成交金額：1.63億元，主力資金凈流入：-1132.63萬元，占比-6.97%。換手率2.1%。

7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。

甬矽電子688362：龍頭股，1月8日消息，甬矽電子開盤報(bào)價(jià)30.7元，收盤于33.800元，漲3.49%。當(dāng)日最高價(jià)32.48元，最低達(dá)30.28元，總市值138.04億。

SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet模式的重要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，公司在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累，通過實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應(yīng)用領(lǐng)域，并為進(jìn)一步拓展異構(gòu)封裝領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。

勁拓股份300400：龍頭股，1月8日消息，勁拓股份開盤報(bào)15.29元，截至15時(shí)收盤，該股跌0.26%，報(bào)15.320元。當(dāng)前市值37.17億。

曼恩斯特301325：龍頭股，截止1月6日下午三點(diǎn)收盤，曼恩斯特(301325)跌4.98%，股價(jià)為50.780元，盤中股價(jià)最高觸及53.46元，最低達(dá)51.3元，總市值73.07億元。

扇出型封裝概念股其他的還有：

長電科技600584：近7個(gè)交易日，長電科技下跌10.55%，最高價(jià)為40.85元，總市值下跌了69.79億元，下跌了10.55%。

晶方科技603005：在近7個(gè)交易日中，晶方科技有5天下跌，期間整體下跌7.58%，最高價(jià)為30.65元，最低價(jià)為28元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了12.98億元。

華天科技002185：回顧近7個(gè)交易日，華天科技有5天下跌。期間整體下跌7.7%，最高價(jià)為11.55元，最低價(jià)為12.44元，總成交量6.1億手。

文一科技600520：近7日股價(jià)下跌3.35%，2025年股價(jià)下跌-3.35%。

實(shí)益達(dá)002137：近7個(gè)交易日，實(shí)益達(dá)下跌11.26%，最高價(jià)為8.99元，總市值下跌了5.26億元，2025年來下跌-11.26%。

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