據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市企業(yè)龍頭有：

通富微電002156：龍頭，近7日通富微電股價(jià)下跌1.57%，2024年股價(jià)上漲21.2%，最高價(jià)為30.3元，市值為445.26億元。

2023年報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入222.69億，同比去年增長(zhǎng)3.92%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)28.11%；毛利率11.67%。

公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，是聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸重要的封測(cè)供應(yīng)商。公司立足7nm，進(jìn)階5nm，在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子等高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域均有布局，存儲(chǔ)器產(chǎn)品封測(cè)和顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片已導(dǎo)入海外及國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片客戶，完成OLED/無邊框面板所需COP工藝開發(fā)，是首家實(shí)現(xiàn)金凸塊封測(cè)量產(chǎn)的國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)。公司于2021年9月27日晚發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超55億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

晶方科技603005：龍頭，在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲1.27%，最高價(jià)為29.15元，最低價(jià)為27.56元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了2.35億元。

公司2023年總營(yíng)業(yè)收入9.13億（-17.43%），凈利潤(rùn)1.5億（-34.3%），銷售毛利率38.15%。

長(zhǎng)電科技600584：龍頭，近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲1.05%，最高價(jià)為38.05元，總市值上漲了7.34億元，上漲了1.05%。

ROA：3.59%，毛利率13.65%，凈利率4.96%；每股收益0.82元。

華天科技002185：龍頭，回顧近7個(gè)交易日，華天科技有3天下跌。期間整體下跌0.42%，最高價(jià)為11.9元，最低價(jià)為12.19元，總成交量4.37億手。

2023年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.26億，同比增長(zhǎng)率為-69.98%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)-31.42％。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。