2025年存儲(chǔ)封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

深科技（000021）：

存儲(chǔ)封測(cè)龍頭，2023年，深科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.45億，同比增長(zhǎng)-2.19%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-8.82%；每股收益0.41元。

公司為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)封測(cè)龍頭，主要從事高端存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試，產(chǎn)品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存儲(chǔ)芯片。公司是長(zhǎng)鑫的主力封測(cè)供應(yīng)商。公司完成16層堆疊技術(shù)研發(fā)并具備量產(chǎn)能力，超薄POPt封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)上漲0.84%，總市值下跌了9.68億，當(dāng)前市值為298.07億元。2025年股價(jià)上漲0.21%。

存儲(chǔ)封測(cè)概念股其他的還有：

興森科技（002436）：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)?；圃炷芰Α?/p>

長(zhǎng)電科技（600584）：根據(jù)ICInsights報(bào)告，2017年，長(zhǎng)電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠排名第三。

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