2025年光電共封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光電共封裝上市龍頭企業(yè)有：

中際旭創(chuàng)（300308）：

光電共封裝龍頭股，2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入107.18億元，同比增長11.16%。

回顧近30個交易日，中際旭創(chuàng)股價下跌24.65%，總市值上漲了2.76億，當(dāng)前市值為1152.2億元。2025年股價下跌-20.51%。

天孚通信（300394）：

光電共封裝龍頭股，公司2023年總營業(yè)收入19.39億（62.04%），凈利潤7.3億（81.14%），銷售毛利率54.3%。

公司布局光引擎業(yè)務(wù)，與國際GPU龍頭深度合作，共同探索800G、1.6T甚至更高速率下的光電共封裝解決方案。

回顧近30個交易日，天孚通信股價下跌24.22%，最高價為119.69元，當(dāng)前市值為526.94億元。

劍橋科技（603083）：

光電共封裝龍頭股，凈利9501.82萬、同比增長-44.59%，截至2024年11月11日市值為149.03億。

回顧近30個交易日，劍橋科技股價下跌4.81%，最高價為45.74元，當(dāng)前市值為106.9億元。

光電共封裝概念股其他的還有：

太辰光（300570）：CPO光電共封裝技術(shù)是一種光電轉(zhuǎn)換傳輸技術(shù)，即將光芯片或光模塊與ASIC控制芯片封裝在一起，以提高互連密度。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。