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封裝設(shè)備上市龍頭企業(yè)梳理(小白必讀)。2025/3/27)

南方財富網(wǎng) 2025-03-27 20:10

  據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝設(shè)備上市龍頭企業(yè)有:

  文一科技封裝設(shè)備龍頭股,3月27日消息,文一科技3月27日主力資金凈流出799.18萬元,超大單資金凈流出162.2萬元,大單資金凈流出636.98萬元,散戶資金凈流入786.73萬元。

  3月25日消息,文一科技(600520)開盤報32.2元,截至下午三點收盤,該股跌1.46%報31.200元,換手率2.3% ,成交額1.14億元。

  富仕公司晶圓封裝設(shè)備正在研發(fā)中。

  新益昌:封裝設(shè)備龍頭股,7月31日消息,資金凈流出105.4萬元,超大單凈流入133.19萬元,成交金額2791.3萬元。

  3月24日消息,截至15點收盤新益昌跌2.29%,報45.930元,換手率0.6%,成交量61.03萬手,成交額2791.3萬元。

  耐科裝備:封裝設(shè)備龍頭股,7月18日資金凈流出508.08萬元,超大單凈流出126.84萬元,換手率2.8%,成交金額2004.28萬元。

  3月26日收盤最新消息,耐科裝備昨收31.79元,截至15點收盤,該股漲2.04%報32.260元 。

  封裝設(shè)備概念股其他的還有:

  聯(lián)得裝備:近7個交易日,聯(lián)得裝備下跌2.35%,3月27日該股最高價為35.94元,總市值為63.68億元,換手率8.78%,振幅漲4.24%。公司生產(chǎn)的SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備已經(jīng)按照客戶指定的交付要求,交付到無錫英飛凌生產(chǎn)現(xiàn)場。

  邁為股份:3月27日消息,邁為股份5日內(nèi)股價下跌2.34%,最新報83.880元,成交量321.5萬手,總市值為234.36億元。公司為高端智能裝備制造商,無人工智能業(yè)務(wù)。公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品半導(dǎo)體激光改質(zhì)切割、激光開槽設(shè)備、研磨設(shè)備等半導(dǎo)體封裝設(shè)備,提供封裝工藝整體解決方案。

  凱格精機:3月24日凱格精機開盤報價37.23元,收盤于34.630元,跌4.62%。當(dāng)日最高價為37.41元,最低達(dá)35.32元,成交量191.2萬手,總市值為36.85億元。公司主要產(chǎn)品為錫膏印刷設(shè)備,同時經(jīng)營有LED封裝設(shè)備、點膠設(shè)備和柔性自動化設(shè)備。錫膏印刷設(shè)備、點膠設(shè)備及柔性自動化設(shè)備應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié),下游應(yīng)用廣泛,其中消費電子生產(chǎn)為最主要的應(yīng)用場景,同時可用于5G通訊和汽車電子等行業(yè);LED封裝設(shè)備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的LED封裝環(huán)節(jié),最終應(yīng)用于LED照明及顯示產(chǎn)品。公司生產(chǎn)的錫膏印刷設(shè)備是電子工業(yè)企業(yè)進(jìn)行電子元器件裝配和電氣連通的主要設(shè)備之一,能滿足電子產(chǎn)品對高精度工藝生產(chǎn)的要求,并能顯著提高其生產(chǎn)效率及良品率,下游大客戶會非常謹(jǐn)慎地選擇錫膏印刷設(shè)備的供應(yīng)商,一旦選定,不會輕易進(jìn)行更換。公司已成為富士康、華為、鵬鼎控股、比亞迪、臺表集團(tuán)(Taiwan Surface Mounting)、仁寶集團(tuán)(Compal)、傳音控股、光弘科技、華勤、德賽電池、捷普集團(tuán)(Jabil Group)、東京重機(JUKI)、偉創(chuàng)力(Flex)等知名企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商。

  快克智能:3月25日消息,快克智能最新報24.840元,跌0.68%。成交量156.16萬手,總市值為61.89億元。公司投資3000萬元,目前持有承芯半導(dǎo)體0.8219%股份。公司布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,發(fā)展先進(jìn)封裝設(shè)備是主要切入點,旨在實現(xiàn)從精密電子組裝到半導(dǎo)體封裝工藝裝備的業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴展(從芯片外到芯片里);承芯主營化合物半導(dǎo)體(砷化鎵、氮化鎵)第二代、第三代晶圓制造及超級代工服務(wù)和5G射頻產(chǎn)品代工工藝,以及完整的TC-SAW/BAW濾波器設(shè)計和制造,其工藝制程對高端封裝設(shè)備有切實需求,對公司布局的半導(dǎo)體封裝設(shè)備相關(guān)場景落地、設(shè)備迭代具有協(xié)同、促進(jìn)作用。

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