封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝上市公司龍頭有：

　　通富微電（002156）：封裝龍頭股，

　　公司面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，在處理器、存儲(chǔ)器、汽車電子及功率模塊、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，積極布局chiplet2.5D/3D、扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能，形成了差異化免爭(zhēng)力。

　　回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌1.44%，最高價(jià)為32.5元，總成交量22.56億手。

　　長(zhǎng)電科技（600584）：封裝龍頭股，

　　回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌7.27%，總市值下跌了17.36億，當(dāng)前市值為657.25億元。2025年股價(jià)下跌-11.24%。

　　華天科技（002185）：封裝龍頭股，

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌4.72%，最高價(jià)為11.96元，總成交量19.16億手。

　　封裝股票其他的還有：

　　深科技（000021）：近7個(gè)交易日，深科技下跌3.05%，最高價(jià)為20.14元，總市值下跌了9.36億元，2025年來(lái)上漲3.1%。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　德賽電池（000049）：近7個(gè)交易日，德賽電池下跌3.61%，最高價(jià)為24.7元，總市值下跌了3.35億元，下跌了3.61%。公司儲(chǔ)能業(yè)務(wù)主要為儲(chǔ)能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。

　　廈門(mén)信達(dá)（000701）：近7個(gè)交易日，廈門(mén)信達(dá)上漲9.14%，最高價(jià)為4.66元，總市值上漲了3.58億元，上漲了9.14%。2020年半年報(bào)顯示公司光電業(yè)務(wù)聚焦于LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，涵蓋顯示屏用直插LED管、顯示屏用貼片LED管、大功率和小功率白光LED等封裝產(chǎn)品及LED道路照明燈具、LED室內(nèi)照明燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。

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