2024年第二季度,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票財(cái)務(wù)費(fèi)用排名如下:環(huán)旭電子(601231)的財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)2.41億,通富微電(002156)和甬矽電子(688362)分別位居第二和第三,興森科技(002436)、華天科技(002185)、深科技(000021)、華正新材(603186)、生益科技(600183)、太極實(shí)業(yè)(600667)、強(qiáng)力新材(300429)分別進(jìn)入前十,其財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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