下周，4只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板恒鑫生活、上交所主板江南新材、深交所主板新亞電纜、創(chuàng)業(yè)板矽電股份。

　　恒鑫生活，代碼：301501

　　創(chuàng)業(yè)板恒鑫生活網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2025年3月10日，中簽號(hào)公布日期：2025年3月11日

　　本次發(fā)行價(jià)格為39.92元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2550萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1823.25萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為726.75萬股。

　　公司最近一期2024年第四季度的營(yíng)收為15.94億元，凈利潤(rùn)為2.27億元，資本公積約3.46億元，未分配利潤(rùn)約5.66億元。

　　公司從事原紙、PLA粒子、傳統(tǒng)塑料粒子等原材料，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售紙制與塑料餐飲具。

　　公司本次募集資金10.18億元，其中60000萬元用于年產(chǎn)3萬噸PLA可堆肥綠色環(huán)保生物制品項(xiàng)目；15000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金；8500萬元用于智能化升級(jí)改造項(xiàng)目。

　　江南新材，代碼：603124

　　2025年3月11日上交所江南新材將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2025年3月12日公布中簽號(hào)。

　　本次發(fā)行價(jià)格為10.54元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3643.63萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1756.62萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1165.95萬股。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2024年第四季度的業(yè)績(jī)中，總資產(chǎn)約33.38億元，凈資產(chǎn)約13.55億元，營(yíng)業(yè)收入約86.99億元，凈利潤(rùn)約13.55億元，基本每股收益約1.61元。

　　公司主營(yíng)銅基新材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

　　本次募資投向年產(chǎn)1.2萬噸電子級(jí)氧化銅粉建設(shè)項(xiàng)目金額17914.03萬元；投向補(bǔ)充流動(dòng)資金金額11000萬元；投向營(yíng)銷中心建設(shè)項(xiàng)目金額5299.35萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)3.84億元，實(shí)際募集資金總額3.84億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-33.02萬元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比100.09%。

　　新亞電纜，代碼：001382

　　深交所新亞電纜網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：3月12日，中簽號(hào)公布日期：3月13日

　　發(fā)行股票數(shù)量為6200萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4340萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1860萬股。

　　根據(jù)公司2024年第四季度財(cái)報(bào)。

　　公司主要致力于電線電纜研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的電線電纜智能制造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目、研發(fā)試驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目、營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目等。

　　矽電股份，代碼：301629

　　3月12日創(chuàng)業(yè)板新股矽電股份將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，3月13日將公布中簽號(hào)碼。

　　本次發(fā)行價(jià)格為52.28元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1043.18萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1043.18萬股。

　　公司的財(cái)務(wù)報(bào)告中，在2024年第四季度總資產(chǎn)約10.05億元，凈資產(chǎn)約7.15億元，營(yíng)收約5.08億元，凈利潤(rùn)約7.15億元，基本每股收益約2.97元，稀釋每股收益約2.97元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:信息咨詢;半導(dǎo)體設(shè)備租賃;計(jì)算機(jī)軟件的技術(shù)開發(fā)、銷售與服務(wù);經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)。許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:精密設(shè)備半成品的加工、組裝;半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體器件及材料的技術(shù)開發(fā)、組裝與購(gòu)銷。

　　此次募集資金擬投入26127.08萬元于探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、16000萬元于補(bǔ)充流動(dòng)資金、8005.71萬元于分選機(jī)技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資金額為5.56億元，實(shí)際募集資金為5.45億元。

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