下周,4只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,為創(chuàng)業(yè)板恒鑫生活、上交所主板江南新材、深交所主板新亞電纜、創(chuàng)業(yè)板矽電股份。
恒鑫生活(301501)
3月10日創(chuàng)業(yè)板新股恒鑫生活將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,3月11日將公布中簽號(hào)碼。
本次發(fā)行價(jià)格為39.92元/股,發(fā)行股票數(shù)量為2550萬股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1823.25萬股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為726.75萬股。
公司的2024年第四季度財(cái)報(bào),顯示資產(chǎn)總額為19.84億元,凈資產(chǎn)為11.15億元,少數(shù)股東權(quán)益為6873.8萬元,營(yíng)業(yè)收入為15.94億元。
公司主要致力于原紙、PLA粒子、傳統(tǒng)塑料粒子等原材料,研發(fā)、生產(chǎn)和銷售紙制與塑料餐飲具。
本次募資投向年產(chǎn)3萬噸PLA可堆肥綠色環(huán)保生物制品項(xiàng)目金額60000萬元;投向補(bǔ)充流動(dòng)資金金額15000萬元;投向智能化升級(jí)改造項(xiàng)目金額8500萬元,項(xiàng)目投資金額總計(jì)8.91億元,實(shí)際募集資金總額10.18億元,超額募集資金(實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì))1.27億元,投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比87.49%。
江南新材(603124)
上交所江南新材新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2025年3月11日公布,安排于2025年3月12日公布中簽號(hào)。
本次發(fā)行價(jià)格為10.54元/股,發(fā)行股票數(shù)量為3643.63萬股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1756.62萬股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1165.95萬股。
財(cái)報(bào)方面,江南新材最新報(bào)告期2024年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約86.99億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約1.76億元,資本公積約5.45億元,未分配利潤(rùn)約6.6億元。
公司主要從事銅基新材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
本次募集資金將用于年產(chǎn)1.2萬噸電子級(jí)氧化銅粉建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金、營(yíng)銷中心建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,項(xiàng)目投資金額分別為17914.03萬元、11000萬元、5299.35萬元、4223.5萬元。
新亞電纜(001382)
深交所新股新亞電纜網(wǎng)上發(fā)行中簽率計(jì)劃于2025年3月12日公布,計(jì)劃于2025年3月13日公布中簽號(hào)碼。
發(fā)行股票數(shù)量為6200萬股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4340萬股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1860萬股。
公司2024年第四季度財(cái)報(bào)顯示,新亞電纜2024年第四季度總資產(chǎn)15.35億元,凈資產(chǎn)12.16億元,營(yíng)業(yè)收入28.34億元,凈利潤(rùn)1.35億元,資本公積3.33億元,未分配利潤(rùn)4.8億元。
公司致力于電線電纜研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
矽電股份(301629)
創(chuàng)業(yè)板矽電股份新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于3月12日公布,安排于3月13日公布中簽號(hào)。
本次發(fā)行價(jià)格為52.28元/股,發(fā)行股票數(shù)量為1043.18萬股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1043.18萬股。
公司的2024年第四季度財(cái)報(bào),顯示資產(chǎn)總額為10.05億元,凈資產(chǎn)為7.15億元,少數(shù)股東權(quán)益為-239.94萬元,營(yíng)業(yè)收入為5.08億元。
公司經(jīng)營(yíng)范圍為一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:信息咨詢;半導(dǎo)體設(shè)備租賃;計(jì)算機(jī)軟件的技術(shù)開發(fā)、銷售與服務(wù);經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)。許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:精密設(shè)備半成品的加工、組裝;半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體器件及材料的技術(shù)開發(fā)、組裝與購(gòu)銷。
該股本次募集的資金擬用于公司的探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金、分選機(jī)技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目等。
數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。