據(jù)交易所公告，聯(lián)蕓科技11月29日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688449，發(fā)行價為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　根據(jù)公司2024年第三季度財報，聯(lián)蕓科技在2024年第三季度的資產(chǎn)總額為10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營業(yè)收入8.25億元，凈利潤7318.44萬元，資本公積2.26億元，未分配利潤2945.96萬元。

　　此次募集資金中預計78625.28萬元投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、46565.64萬元投向新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、44464.66萬元投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，項目總投資金額為16.97億元，實際募集資金為11.25億元。

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