于2月8日在上海證券交易所上市

　　證券簡稱：上海合晶

　　證券代碼：688584

　　發(fā)行價：22.66元/股

　　發(fā)行市盈率：42.05倍

　　公司主營半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　公司的2023年第三季度財報，顯示資產(chǎn)總額為37.55億元，凈資產(chǎn)為27.51億元，營業(yè)收入為10.73億元。

　　此次募集資金中預(yù)計77500萬元投向低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、60000萬元投向補充流動資金及償還借款、18856.26萬元投向優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目總投資金額為15.64億元，實際募集資金為15億元。

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