2024年2月7日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱為成都華微，證券代碼為688709，發(fā)行價(jià)為15.69元/股，發(fā)行市盈率為37.04倍。

　　成都華微首天開(kāi)盤(pán)價(jià)21.33元，收盤(pán)后價(jià)格19.69元，上漲了25.49%，當(dāng)天成交均價(jià)21.13元，每中一簽獲利達(dá)2720元。

　　公司主營(yíng)特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2023年第三季度的業(yè)績(jī)中，總資產(chǎn)約23.06億元，凈資產(chǎn)約11.99億元，營(yíng)業(yè)收入約6.29億元，凈利潤(rùn)約11.99億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　本次募資投向檢測(cè)中心建設(shè)金額41012.15萬(wàn)元；投向研發(fā)中心建設(shè)金額38440.85萬(wàn)元；投向自適應(yīng)智能SoC金額28000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)17.45億元，實(shí)際募集資金總額15億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-2.45億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比116.3%。

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