上海合晶此次發(fā)行總數(shù)為6620.6萬(wàn)，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬(wàn)股，發(fā)行市盈率42.05倍。

　　申購(gòu)代碼：787584

　　申購(gòu)價(jià)格：22.66元

　　單一賬戶申購(gòu)上限：1.05萬(wàn)股

　　申購(gòu)數(shù)量：500股整數(shù)倍

　　中簽繳款日：2024年2月1日

　　上海合晶將于科創(chuàng)板上市。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營(yíng)半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第三季度公司資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤(rùn)約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤(rùn)約8.5億元。

　　本次募集資金共15億元，擬投入77500萬(wàn)元到低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、60000萬(wàn)元到補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款、18856.26萬(wàn)元到優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。