新一周，共有2只新股可申購，為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微（688709）

　　計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)領(lǐng)域企業(yè)成都華微（688709）于1月29日在科創(chuàng)板申購，股票代碼688709，預(yù)計(jì)網(wǎng)上發(fā)行1529.6萬股。

　　該新股主要承銷商為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為2.09元。

　　公司經(jīng)營范圍為設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子產(chǎn)品、電子元器件及技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);貨物及技術(shù)進(jìn)出口;信息系統(tǒng)集成;公共安全技術(shù)防范工程、通訊工程的設(shè)計(jì)及施工;開發(fā)、銷售軟件;。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達(dá)23.06億元，凈資產(chǎn)11.99億元，少數(shù)股東權(quán)益1196.95萬元，營業(yè)收入6.29億元。

　　募集的資金預(yù)計(jì)用于檢測中心建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)、自適應(yīng)智能SoC、高速高精度ADC等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為41012.15萬元、38440.85萬元、28000萬元、25000萬元。

　　上海合晶（688584）

　　上海合晶申購時(shí)間為1月30日，本次公開發(fā)行股份數(shù)量6620.6萬股，占發(fā)行后總股本的比例為10%，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬股，網(wǎng)下配售數(shù)量為4237.23萬股，參考行業(yè)市盈率為30.65倍。

　　本次新股的主承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進(jìn)行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司從事半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第三季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目投資金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。