上海合晶2024年1月30日新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶發(fā)行總數(shù)約6620.6萬股，占發(fā)行后總股本的比例為10%，網(wǎng)上發(fā)行約為1059.25萬股，申購日期為2024年1月30日，申購代碼為787584，單一賬戶申購上限1.05萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　中信證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產總額約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質外延片研發(fā)及產業(yè)化項目，項目投資金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。