晶合集成（688249）計(jì)劃于2023年5月5日上市，擬發(fā)行5.02億股，每股定價(jià)19.86元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度公司資產(chǎn)總額約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約4854.52萬元。

　　此次募集資金擬投入310000萬元于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、245000萬元于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬元于40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資金額為95億元，實(shí)際募集資金為99.6億元。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。