后日，共有2只新股上市，為科創(chuàng)板晶合集成、創(chuàng)業(yè)板三博腦科。

　　晶合集成

　　于2023年5月5日在上海證券交易所上市

　　證券簡(jiǎn)稱：晶合集成

　　證券代碼：688249

　　發(fā)行價(jià)：19.86元/股

　　發(fā)行市盈率：13.84倍

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營(yíng)業(yè)收入約10.9億元，凈利潤(rùn)約176.82億元，基本每股收益約-0.22元，稀釋每股收益約-0.22元。

　　三博腦科

　　于2023年5月5日在深圳證券交易所上市，證券簡(jiǎn)稱：三博腦科，證券代碼：301293，發(fā)行價(jià)：29.6元/股，發(fā)行市盈率：90.07倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為以神經(jīng)�？茷樘厣�的醫(yī)療服務(wù)。

　　公司最近一期2023年第一季度的營(yíng)收為3.12億元，凈利潤(rùn)為2842.19萬(wàn)元，資本公積約6.85億元，未分配利潤(rùn)約4.16億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。