晶升股份（688478）計(jì)劃于2023年4月24日上市，擬發(fā)行3459.15萬(wàn)股，每股定價(jià)32.52元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約6.67億元，凈資產(chǎn)約5.24億元，營(yíng)業(yè)收入約3838.7萬(wàn)元，凈利潤(rùn)約5.24億元，基本每股收益約0.02元，稀釋每股收益約0.02元。

　　募集的資金將投入于公司的總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為27365.39萬(wàn)元、20255萬(wàn)元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。