2023年4月24日上市，上市地點為上海證券交易所，證券簡稱為晶升股份，證券代碼為688478，發(fā)行價為32.52元/股，發(fā)行市盈率為129.9倍。

　　公司主營業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財報中，晶升股份最近一期的2023年第一季度實現(xiàn)了近3838.7萬元的營業(yè)收入，實現(xiàn)凈利潤約243.94萬元，資本公積約3.12億元，未分配利潤約1億元。

　　募集的資金將投入于公司的總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目、半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目等，預(yù)計投資的金額分別為27365.39萬元、20255萬元。

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