4月24日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡稱為晶升股份，證券代碼為688478，發(fā)行價(jià)為32.52元/股，發(fā)行市盈率為129.9倍。

　　公司主營業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2023年第一季度的業(yè)績中，總資產(chǎn)約6.67億元，凈資產(chǎn)約5.24億元，營業(yè)收入約3838.7萬元，凈利潤約5.24億元，基本每股收益約0.02元，稀釋每股收益約0.02元。

　　募集的資金預(yù)計(jì)用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為27365.39萬元、20255萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。