4月21日，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成，代碼：688249

　　科創(chuàng)板新股晶合集成安排于2023年4月21日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2023年4月24日公布中簽號(hào)碼。

　　本次發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為3.05億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬(wàn)股。

　　公司在2022年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營(yíng)業(yè)收入約100.51億元，凈利潤(rùn)約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤(rùn)約3.79億元。

　　公司致力于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　本次募資投向收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施金額310000萬(wàn)元；投向28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目金額245000萬(wàn)元；投向40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目金額150000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)95億元，實(shí)際募集資金總額99.6億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）4.6億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比95.38%。

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