明天，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成，代碼：688249

　　科創(chuàng)板晶合集成網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2023年4月21日，中簽號公布日期：2023年4月24日

　　本次發(fā)行價格為19.86元/股，發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為3.05億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬股。

　　公司在2022年第四季度的財務(wù)報告中，資產(chǎn)總額約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營業(yè)收入約100.51億元，凈利潤約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約3.79億元。

　　公司經(jīng)營范圍為集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　本次募資投向收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施金額310000萬元；投向28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目金額245000萬元；投向40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目金額150000萬元，項目投資金額總計95億元，實際募集資金總額99.6億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）4.6億元，投資金額總計與實際募集資金總額比95.38%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。