2023年4月4日華海誠科新股上市，公司發(fā)行價為35元/股，發(fā)行市盈率為69.08倍。

　　公司主營業(yè)務為半導體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　財報顯示，公司在2022年第四季度的業(yè)績中，總資產(chǎn)約5.06億元，凈資產(chǎn)約3.79億元，營業(yè)收入約3.03億元，凈利潤約3.79億元，基本每股收益約0.68元。

　　此次募集資金擬投入20000萬元于高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目、8600萬元于研發(fā)中心提升項目、6000萬元于補充流動資金，項目總投資金額為3.46億元，實際募集資金為7.06億元。

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