涂膠顯影相關(guān)上市公司有:
芯源微:3月28日,芯源微收盤(pán)跌1.08%,報(bào)于96.860。當(dāng)日最高價(jià)為100.58元,最低達(dá)94.88元,成交量567.88萬(wàn)手,總市值為194.66億元。
國(guó)內(nèi)唯一覆蓋前道涂膠顯影與后道封裝光刻設(shè)備的企業(yè),技術(shù)對(duì)標(biāo)日本TEL。行業(yè)地位:2024年國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)配套設(shè)備市占率超60%,客戶(hù)涵蓋中芯、華虹等。增長(zhǎng)潛力:先進(jìn)封裝設(shè)備需求激增,訂單排期已至2025年。
在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2020年到2023年,分別為542.41天、474.16天、461.42天、527.63天。
盛美上海:3月28日,盛美上海開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)104.13元,收盤(pán)于100.000元,跌3.37%?偸兄禐441.29億元。
公司通過(guò)自主研發(fā)形成了具有國(guó)際領(lǐng)先或先進(jìn)水平的前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備,包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、前道涂膠顯影Track設(shè)備、PECVD設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備;后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等,致力于為全球集成電路行業(yè)提供先進(jìn)的設(shè)備及工藝解決方案。
在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2020年到2023年,分別為293.04天、397.75天、510.01天、642.26天。
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