Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有：

　　正業(yè)科技：

　　Chiplet技術(shù)龍頭股。正業(yè)科技從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-2.33億元，最高為2021年的965.27萬元。

　　回顧近30個交易日，正業(yè)科技股價下跌4.57%，最高價為6元，當前市值為19.27億元。

　　長電科技：

　　Chiplet技術(shù)龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-27.07%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

　　公司已加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。

　　長電科技在近30日股價下跌15.13%，最高價為41.55元，最低價為40.41元。當前市值為644.37億元，2025年股價下跌-13.47%。

　　通富微電：

　　Chiplet技術(shù)龍頭股。通富微電從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-72.64%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。

　　公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

　　近30日通富微電股價下跌12.38%，最高價為32.5元，2025年股價下跌-8.88%。

　　大港股份：

　　Chiplet技術(shù)龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，大港股份近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-33.18%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1030.31萬元，最高為2022年的3498.45萬元。

　　公司已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。

　　在近30個交易日中，大港股份有16天下跌，期間整體下跌7.4%，最高價為15.95元，最低價為14.69元。和30個交易日前相比，大港股份的市值下跌了6.09億元，下跌了7.4%。

　　晶方科技：

　　Chiplet技術(shù)龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-50.44%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。

　　2022年7月27日回復(fù)稱Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分，晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向。

　　近30日股價下跌16.15%，2025年股價上漲5.33%。

　　Chiplet技術(shù)股票其他的還有：

　　光力科技：

　　近3日光力科技下跌7.93%，現(xiàn)報14.29元，2025年股價上漲8.35%，總市值49.85億元。

　　華天科技：

　　華天科技（002185）3日內(nèi)股價2天下跌，下跌0.84%，最新報10.76元，2025年來下跌-7.9%。

　　朗迪集團：

　　回顧近3個交易日，朗迪集團期間整體下跌5.7%，最高價為16.6元，總市值下跌了1.67億元。2025年股價下跌-0.19%。

　　華正新材：

　　華正新材近3日股價有3天下跌，下跌7.75%，2025年股價上漲4.21%，市值為35.72億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。