CMOS概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，CMOS概念股龍頭有：

　　韋爾股份603501：CMOS龍頭股，韋爾股份在近30日股價(jià)上漲30.09%，最高價(jià)為161.96元，最低價(jià)為98.23元。當(dāng)前市值為1735.17億元，2025年股價(jià)上漲26.82%。

　　收購(gòu)CIS芯片龍頭豪威，其CMOS高清攝像頭是超高清視頻主要的視頻采集設(shè)備。

　　CMOS概念股其他的還有：

　　眾合科技000925：近3日眾合科技下跌3.35%，現(xiàn)報(bào)7.91元，2025年股價(jià)下跌-7.7%，總市值54.6億元。全資子公司海納半導(dǎo)體及其子公司日本松崎從事半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路，終端應(yīng)用場(chǎng)景包括通信、汽車電子和工業(yè)電子等。海納半導(dǎo)體研磨硅片每年產(chǎn)能可達(dá)807萬(wàn)片，拋光硅片可達(dá)68萬(wàn)片/年，氧化硅片10萬(wàn)片/年。其中，3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場(chǎng)占有率上都具備優(yōu)勢(shì)，其中TVS產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達(dá)到60%。海納半導(dǎo)體的重?fù)较盗挟a(chǎn)品已覆蓋重?fù)缴�、重�(fù)脚�、重�(fù)戒R、重?fù)搅淄庋右r底用拋光硅片，可廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)中大尺寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶生產(chǎn)基地，項(xiàng)目?jī)?nèi)容為6-8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅研發(fā)，總投資不超過(guò)5.2億元。預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅。

　　蘇州固锝002079：近3日蘇州固锝下跌3.67%，現(xiàn)報(bào)10.64元，2025年股價(jià)上漲3.48%，總市值86.18億元。規(guī)�；�生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域各種新型傳感器；擁有MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)整體封裝技術(shù)。

　　華天科技002185：回顧近3個(gè)交易日，華天科技期間整體下跌4.83%，最高價(jià)為11.29元，總市值下跌了16.98億元。2025年股價(jià)下跌-5.74%。晶圓級(jí)封裝技術(shù)已經(jīng)用于各種產(chǎn)品中，如CMOS傳感器，MEMS，指紋識(shí)別，2.5D Interposer，3D memory，光學(xué)模組，汽車模組，手勢(shì)識(shí)別等。

　　奧普光電002338：近3日股價(jià)下跌6.12%，2025年股價(jià)上漲4.17%。長(zhǎng)光辰芯是一家專注于高性能CMOS圖像傳感器的芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品在科學(xué)成像、機(jī)器視覺(jué)、專業(yè)影像、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

　　和而泰002402：近3日和而泰下跌16.78%，現(xiàn)報(bào)20.99元，2025年股價(jià)上漲11.92%，總市值190.22億元。公司子公司鋮昌科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為微波毫米波射頻芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪聲放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、數(shù)控移相器芯片、數(shù)控衰減器芯片以及GaN寬帶大功率芯片等，產(chǎn)品已經(jīng)批量應(yīng)用于航天、航空等相關(guān)型號(hào)裝備。

　　露笑科技002617：回顧近3個(gè)交易日，露笑科技有3天下跌，期間整體下跌4%，最高價(jià)為8.18元，最低價(jià)為8.56元，總市值下跌了6.15億元，下跌了4%。20年2月，公司將繼續(xù)專注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應(yīng)用。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。