據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,晶圓測試行業(yè)上市公司有:
偉測科技(688372):2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.37億元,同比增長0.48%;歸屬母公司凈利潤1.18億元,同比增長-51.57%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為9067.86萬元,同比增長-55.06%。
公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè),主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類,在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程,在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品,在下游應(yīng)用上包括通訊、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。公司成立以來專注于測試工藝的改進(jìn)和不同類型芯片測試方案的開發(fā),公司主要核心技術(shù)來源于自主研發(fā),相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應(yīng)用過程中不斷升級和積累,并運用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測試方案開發(fā)能力強(qiáng)、測試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動化程度高三個方面。公司擁有的核心技術(shù)如測試方案開發(fā)技術(shù)、測試工藝難點突破與精益測試提效技術(shù)、設(shè)備改造升級技術(shù)、測試治具設(shè)計技術(shù)、自動化測試及數(shù)據(jù)分析技術(shù)均已應(yīng)用在公司日常的量產(chǎn)測試中。憑借著穩(wěn)定的測試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測試量產(chǎn)效率,公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶的認(rèn)可。
近30日偉測科技股價上漲35.03%,最高價為85.8元,2025年股價上漲31.56%。
利揚芯片(688135):2023年報顯示,利揚芯片實現(xiàn)營業(yè)收入5.03億,同比增長11.19%;凈利潤2172.08萬元,同比增長-32.16%。
廣東利揚芯片測試股份有限公司是一家專業(yè)從事集成電路測試的公司,主營業(yè)務(wù)包集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。主要產(chǎn)品有晶圓測試和成品測試。
回顧近30個交易日,利揚芯片上漲27.19%,最高價為24.76元,總成交量2.95億手。
韋爾股份(603501):2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入210.21億元,同比增長4.69%;歸屬母公司凈利潤5.56億元,同比增長-43.89%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.38億元,同比增長43.7%。
公司擬以自由資金2700萬美元對全資子公司豪威半導(dǎo)體上海進(jìn)行增資。公司稱,本次增資是為了促進(jìn)公司“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目”的建設(shè),以保障由豪威半導(dǎo)體上海負(fù)責(zé)實施的相關(guān)項目順利開展實施。
近30日股價上漲37.65%,2025年股價上漲33.91%。
華潤微(688396):2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入99.01億元,同比增長-1.59%;歸屬母公司凈利潤14.79億元,同比增長-43.48%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為11.27億元,同比增長-49.97%。
公司是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè),MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一,是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè),也是目前國內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè),生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計,以銷售額計,公司在中國MOSFET市場中排名第三,僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線,年產(chǎn)能248萬片;無錫和重慶各擁有1條八吋線,年產(chǎn)能144萬片;12吋產(chǎn)線計劃投資75.5億元,配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力,預(yù)計在2022年可以實現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn),該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片,將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測產(chǎn)能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶,年晶圓測試達(dá)199萬片,年封裝能力為97億顆,年測試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股,募資不超50億元用于華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目,補(bǔ)充流動資金。華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目總投資42億元,達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
回顧近30個交易日,華潤微上漲7.14%,最高價為49.96元,總成交量2.22億手。
氣派科技(688216):公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入5.54億元,同比增長2.58%;歸屬母公司凈利潤-1.31億元,同比增長-123.64%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-1.54億元,同比增長-106.75%。
擬設(shè)控股子公司開展集成電路晶圓測試服務(wù)。
近30日氣派科技股價上漲15.19%,最高價為22.9元,2025年股價上漲3.84%。
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