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三大先進(jìn)封裝龍頭上市公司(小白必讀)(2025/2/21)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-02-21 17:57

  先進(jìn)封裝概念股龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,先進(jìn)封裝概念股龍頭有:

  甬矽電子688362:先進(jìn)封裝龍頭,回顧近30個(gè)交易日,甬矽電子股價(jià)上漲10.88%,最高價(jià)為36.16元,當(dāng)前市值為141.84億元。

  少數(shù)具備先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力的集成電路封測(cè)企業(yè)之一,在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)累積。

  大港股份002077:先進(jìn)封裝龍頭,在近30個(gè)交易日中,大港股份有14天上漲,期間整體上漲6.25%,最高價(jià)為15.28元,最低價(jià)為13.89元。和30個(gè)交易日前相比,大港股份的市值上漲了5.51億元,上漲了6.25%。

  易天股份300812:先進(jìn)封裝龍頭,回顧近30個(gè)交易日,易天股份股價(jià)上漲4.71%,最高價(jià)為22.05元,當(dāng)前市值為30.07億元。

  先進(jìn)封裝概念股其他的還有:

  康強(qiáng)電子002119:回顧近3個(gè)交易日,康強(qiáng)電子有2天上漲,期間整體上漲1.97%,最高價(jià)為16.88元,最低價(jià)為17.96元,總市值上漲了1.31億元,上漲了1.97%。公司在22年年報(bào)中披露,極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項(xiàng)目已提供給封裝用戶進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。項(xiàng)目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線,產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn),用于極大規(guī)模集成電路封裝,替代進(jìn)口,消除斷供風(fēng)險(xiǎn),在項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)新增銷售額超過5000萬元。

  雅克科技002409:近3日股價(jià)上漲4.93%,2025年股價(jià)上漲9.08%。根據(jù)公司公告,雅克科技通過收購UPChemical,成功躋身高端前驅(qū)體材料市場(chǎng),深度綁定全球領(lǐng)先的儲(chǔ)存芯片制造商海力士、三星電子。公司產(chǎn)品應(yīng)用于AI服務(wù)器HBM3中堆疊的8或12個(gè)DRAM裸片。

  興森科技002436:近3日興森科技股價(jià)上漲6.4%,總市值上漲了46.46億元,當(dāng)前市值為240.09億元。2025年股價(jià)上漲21.82%。應(yīng)用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板,公司珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目于2022年第四季度建成產(chǎn)線,并于2022年12月成功試產(chǎn)。

  中京電子002579:近3日中京電子上漲1.51%,現(xiàn)報(bào)9.21元,2025年股價(jià)上漲14.87%,總市值56.85億元。2020年5月13日公告,公司通過公開競(jìng)拍獲得相關(guān)土地使用權(quán),并成立珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司,建設(shè)“珠海高欄港經(jīng)濟(jì)區(qū)中京電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目”,主要用于生產(chǎn)消費(fèi)型及先進(jìn)封裝高階IC載板等產(chǎn)品,預(yù)計(jì)投產(chǎn)后該項(xiàng)目年產(chǎn)值將超過14.94億元。

  西隴科學(xué)002584:西隴科學(xué)近3日股價(jià)有3天上漲,上漲0.38%,2025年股價(jià)上漲9.79%,市值為46.64億元。公司子公司深圳化訊與中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院合資成立化訊半導(dǎo)體,深圳化訊占比55%,重點(diǎn)針對(duì)晶圓臨時(shí)鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關(guān)鍵制程,專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料開發(fā)。

  同興達(dá)002845:同興達(dá)(002845)3日內(nèi)股價(jià)2天上漲,上漲0.62%,最新報(bào)16.26元,2025年來上漲6.77%。公司旗下昆山同興達(dá)芯片封測(cè)項(xiàng)目已處于小規(guī)模量產(chǎn)期,同時(shí)也在積極開展相關(guān)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研究及儲(chǔ)備。目前昆山同興達(dá)與日月新半導(dǎo)體(昆山)合作的封測(cè)項(xiàng)目正在推進(jìn)中,臺(tái)積電CoWoS封測(cè)產(chǎn)能不足的部分訂單已外溢日月光。

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