覆銅板上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，覆銅板相關上市公司龍頭有：

　　生益科技：龍頭股，

　　13時25分生益科技(600183)報33.970元，今日開盤報33.85元，漲0.47%，當日最高價為34.4元，換手率0.67%，成交額5.37億元，7日內(nèi)股價上漲14.08%。

　　回顧近30個交易日，生益科技上漲28.87%，最高價為34.6元，總成交量12.9億手。

　　公司從事的主要業(yè)務為：設計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板。產(chǎn)品主要供制作單、雙面及多層線路板，廣泛應用于手機、汽車、通訊設備、計算機以及各種高檔電子產(chǎn)品中。高頻高速覆銅板應用于5G建設領域。

　　高斯貝爾：龍頭股，

　　2月20日盤中消息，高斯貝爾（002848）跌3.22%，報6.900元，成交額7359.92萬元，換手率6.46%，成交量1054.66萬手。

　　近30日股價下跌6.01%，2025年股價下跌-6.01%。

　　寶鼎科技：龍頭股，

　　2月20日盤中消息，寶鼎科技最新報價15.200元，3日內(nèi)股價下跌2.03%，市盈率為35.35。

　　寶鼎科技在近30日股價上漲14.14%，最高價為18.34元，最低價為12.99元。當前市值為62.1億元，2025年股價上漲14.14%。

　　宏昌電子：龍頭股，

　　截至2月20日13時25分，宏昌電子報6.130元，換手率1.88%，成交量2072.92萬手，市值為69.52億元。

　　回顧近30個交易日，宏昌電子上漲12.54%，最高價為6.33元，總成交量16.07億手。

　　南亞新材：龍頭股，

　　2月20日消息，南亞新材最新報28.740元，漲12.92%。成交量745.31萬手，總市值為68.54億元。

　　回顧近30個交易日，南亞新材股價上漲19.22%，最高價為26.5元，當前市值為68.54億元。

　　覆銅板概念股其他的還有：

　　深南電路：公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多。受國際市場銅、石油等大宗商品影響，公司主要原材料價格目前整體呈現(xiàn)高位企穩(wěn)的狀態(tài)。

　　正業(yè)科技：公司可生產(chǎn)用于高頻高速電路板的檢測設備和加工裝備，用于FPC生產(chǎn)的覆蓋膜、電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、離型膜等高端材料，并基于5G對高頻高速基材的要求，在做相應的技術儲備、研發(fā)規(guī)劃、產(chǎn)品規(guī)劃。

　　中英科技：常州中英科技股份有限公司主要業(yè)務為高頻通信材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司目前主要產(chǎn)品為高頻覆銅板和高頻聚合物基復合材料。

　　逸豪新材：公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現(xiàn)代各類電子設備中的關鍵電子元器件，廣泛應用于消費電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等眾多領域。公司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，公司HDI用超薄銅箔和105μm厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔已大規(guī)模批量供貨。2020年公司電子電路銅箔產(chǎn)量在全國內(nèi)資控股企業(yè)中排名第六。公司深耕于電子電路銅箔行業(yè)，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達技術、五株科技、世運電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系。公司鋁基覆銅板先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關系，產(chǎn)品終端應用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等品牌。

　　銅冠銅箔：PCB銅箔是制造覆銅板、印制電路板的主要原材料，覆銅板、印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎材料，終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。公司生產(chǎn)的PCB銅箔產(chǎn)品主要有：高溫高延伸銅箔（HTE箔）、反轉處理銅箔（RTF箔）、高TG無鹵板材銅箔（HTE-W箔）；其中RTF銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應用于5G用高頻高速材料和較大電流薄型板材等，是近年來公司推出的高端PCB銅箔產(chǎn)品。公司擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬噸/年，其中，PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬噸/年。公司PCB銅箔出貨量2020年在內(nèi)資企業(yè)中排名第一，5G用RTF銅箔方面，公司當前可實現(xiàn)銷量300噸/月，產(chǎn)銷能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位。公司在PCB銅箔領域的客戶包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材、金安國紀、滬電股份、南亞新材等。

　　德福科技：公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，公司產(chǎn)品主要為標準銅箔（STD）、中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋12μm-105μm等主流產(chǎn)品，下游產(chǎn)品印制電路板廣泛應用于消費電子、通訊設備、節(jié)能照明、汽車電子、工控設備等電子行業(yè)。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產(chǎn)能為8.5萬噸/年，在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位。公司與生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關系。

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