分選機(jī)股票概念有哪些?
分選機(jī)行業(yè)概念股票有: 金海通、奧特維、長川科技、深科達(dá)、華興源創(chuàng)。
公司2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.47億元,同比增長-18.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤8479.41萬元,同比增長-44.91%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6946.6萬元,同比增長-54.63%。
公司深耕集成電路測試分選機(jī)(Test handler)領(lǐng)域,主要產(chǎn)品測試分選機(jī)銷往中國大陸、中國臺(tái)灣、歐美、東南亞等全球市場。自公司成立以來,一直專注于全球半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備領(lǐng)域,同時(shí)致力于以高端智能裝備核心技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,以其自主研發(fā)的測試分選機(jī)產(chǎn)品加快半導(dǎo)體測試設(shè)備的進(jìn)口替代。公司獨(dú)立承擔(dān)了國家科技重大專項(xiàng)之“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項(xiàng)”(02專項(xiàng))中的“SiP吸放式全自動(dòng)測試分選機(jī)”的課題研發(fā)工作,并獲得了“國家重大科技專項(xiàng)課題驗(yàn)證合同書”。通過承擔(dān)“02專項(xiàng)”,公司產(chǎn)品得到了長電科技及通富微電等大型集成電路封測企業(yè)的認(rèn)可。
2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18.61億元,同比增長-19.78%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.4億元,同比增長-27.6%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.92億元,同比增長-36.79%。
公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī)和分選機(jī),研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測試的超大規(guī)模數(shù);旌闲酒瑴y試機(jī)平臺(tái)E06,公司分別完成了SoC測試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā),其中測試機(jī)已交付到客戶現(xiàn)場驗(yàn)證,分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷售,其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù);旌蠝y試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測試板卡和RF(射頻)芯片測試板卡,以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測試機(jī)的開發(fā),CIS芯片測試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國內(nèi)的知名的封裝測試廠現(xiàn)場應(yīng)用驗(yàn)證,ASIC芯片測試機(jī)正在公司依據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)試。
2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.58億元,同比增長-5.18%;歸屬于上市公司股東的凈利潤-1.16億元,同比增長-222.74%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1.26億元,同比增長-152.42%。
公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要包括IC測試分選機(jī)、LED測試分光機(jī)及編帶機(jī)等,開拓了山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、深圳市鑫洲芯微電子有限公司等多個(gè)客戶。
2023年奧特維實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入63.02億元,同比增長78.05%;歸屬于上市公司股東的凈利潤12.56億元,同比增長76.1%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤11.67億元,同比增長75.09%。
預(yù)計(jì)2021年上半年實(shí)現(xiàn)的凈利潤為1.33億元到1.38億元,同比增加247.76%到260.83%。報(bào)告期內(nèi),公司各項(xiàng)主營業(yè)務(wù)持續(xù)快速發(fā)展。公司核心產(chǎn)品超高速大尺寸串焊機(jī)、大尺寸硅片分選機(jī)獲得客戶高度認(rèn)可,產(chǎn)品優(yōu)勢明顯,實(shí)現(xiàn)較快發(fā)展。
長川科技2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.75億元,同比增長-31.11%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4515.96萬元,同比增長-90.21%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-7655.71萬元,同比增長-119.38%。
公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測試設(shè)備,集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等,目前公司主要產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。公司生產(chǎn)的測試機(jī)包括大功率測試機(jī)(CTT系列)、模擬/數(shù);旌蠝y試機(jī)(CTA系列)等;分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分選機(jī)(C6、C7R系列)等;自動(dòng)化生產(chǎn)線包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。 公司于2021年8月12日晚披露向特定對(duì)象發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書,完成以45.75元/股向國泰君安、UBS AG、中信證券等8名特定投資者發(fā)行812.68萬股,募資3.7億元用于探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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