根據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計，A股14家集成電路封測相關(guān)上市公司已發(fā)布2024年前三季度財報。2024年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

　　集成電路封測主要上市公司

　　華天科技(002185)：華天科技2024年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入同比增長27.98%至38.13億元；凈利潤為1.34億，同比增長571.76%，毛利潤為5.61億，毛利率14.72%。

　　1月24日收盤消息，華天科技5日內(nèi)股價上漲1.64%，截至13時13分，該股報11.570元，漲2.12%，總市值為370.76億元。

　　中國營收規(guī)模第一，世界第三的封測龍頭；產(chǎn)能覆蓋了高中低各種集成電路封測范圍；業(yè)務(wù)覆蓋國際、國內(nèi)全部高端客戶、包括高通、博通、SONDISK\MARVOLL和國內(nèi)第一大IC設(shè)計公司；子公司中芯長電已開始進(jìn)行高通10納米硅片超高密度凸塊加工認(rèn)證，成為國內(nèi)第一家進(jìn)入10NM半導(dǎo)體中段硅片制造公司；國家大基金持股9.54%。

　　晶方科技(603005)：2024年第三季度公司營收同比增長47.31%至2.95億元；晶方科技凈利潤為7439.4萬，同比增長118.42%，毛利潤為1.29億，毛利率43.94%。

　　1月24日收盤消息，晶方科技開盤報價28.15元，收盤于28.980元，成交額7.58億元。

　　公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。 公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補(bǔ)充流動資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

　　長電科技(600584)：2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長14.95%至94.91億元；凈利潤為4.57億，同比增長-4.39%，毛利潤為11.6億，毛利率12.23%。

　　1月24日長電科技消息，該股11時52分報40.640元，漲3.73%，換手率3.7%，成交量6621.8萬手，今年來下跌-0.57%。

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