南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2021年封裝基板概念股，供大家參考。

　　（1）、光華科技：

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為5345.05萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-57.75萬元，最高為2018年的1.177億元。

　　（2）、興森科技：

　　公司的IC封裝基板業(yè)務(wù)經(jīng)過多年積累，已形成穩(wěn)定的客戶群體，部分新客戶的認(rèn)證工作處于有序推進(jìn)之中。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為1.99億元，過去五年扣非凈利潤最低為2017年的1.294億元，最高為2020年的2.919億元。

　　（3）、正業(yè)科技：

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為-2.24億元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-9.436億元，最高為2017年的1.498億元。

　　（4）、深南電路：

　　國內(nèi)PCB龍頭全球第十；5G商用龍頭，第一大客戶是華為；公司生產(chǎn)的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板在智能手機(jī)終端及TWS耳機(jī)均有應(yīng)用，射頻模組封裝基板大量應(yīng)用于3G、4G手機(jī)射頻模塊封裝。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為7.42億元，過去五年扣非凈利潤最低為2016年的2.351億元，最高為2020年的12.94億元。

　　（5）、*ST丹邦：

　　深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業(yè)，股票代碼，002618)成立于2001年，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國家級(jí)撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為-1.53億元，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的-8.144億元，最高為2016年的2195萬元。

　　（6）、上海新陽：

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為2207.24萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-5327萬元，最高為2017年的6726萬元。

　　（7）、中英科技：

　　在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿(mào)易逆差達(dá)5.26億美元，主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進(jìn)口。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為4642萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2016年的3857萬元，最高為2018年的5179萬元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。