3月17日盤(pán)后回顧，IC封裝概念報(bào)漲，蘇州固锝（9.953%）領(lǐng)漲， 興森科技（4.872%）、飛凱材料（4.021%）、通富微電（1.685%）、長(zhǎng)電科技（1.131%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)IC封裝概念股有：

　　興森科技：2016年3月21日公司在互動(dòng)表示，公司除在原有業(yè)務(wù)上繼續(xù)深耕細(xì)作外，同時(shí)還布局了軍品業(yè)務(wù)和集成電路業(yè)務(wù)。公司集成電路業(yè)務(wù)主要包括IC載板制造在內(nèi)的IC封裝解決方案以及半導(dǎo)體測(cè)試板整體解決方案，2015年11月30日，公司取得美國(guó)納斯達(dá)克上市公司XcerraCorporation半導(dǎo)體測(cè)試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)，主要客戶(hù)均為一流半導(dǎo)體公司。

　　飛凱材料：據(jù)披露，長(zhǎng)興昆電長(zhǎng)期致力于開(kāi)發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料，可提供標(biāo)準(zhǔn)型、低應(yīng)力型和高導(dǎo)熱型等系列產(chǎn)品，為業(yè)界主要供貨商之一。

　　通富微電：公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。

　　長(zhǎng)電科技：公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。