三安光電（600703）：

　　公司主要從事IGBT模塊。

　　公司在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2020年到2023年，分別為23.87%、35.91%、35.01%、33.59%。

　　斯達(dá)半導(dǎo)（603290）：

　　公司主要從事化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用。

　　公司在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2020年到2023年，分別為18.81%、9.51%、19.45%、23.44%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。