據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為·海思股票有：

　　（1）、羅博特科：

　　從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，羅博特科近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為20.3%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2022年的9.03億元，最高為2023年的15.72億元。

　　2023年9月7日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司參股公司ficonTEC與華為海思合作業(yè)務(wù)涉及光測(cè)試和組裝業(yè)務(wù)。

　　近7日股價(jià)上漲10.47%，2025年股價(jià)下跌-11.43%。

　　（2）、泰晶科技：

　　從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，泰晶科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-20.06%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的7.93億元，最高為2021年的12.41億元。

　　近7個(gè)交易日，泰晶科技上漲7.1%，最高價(jià)為15.56元，總市值上漲了4.63億元，2025年來(lái)上漲10.62%。

　　（3）、惠倫晶體：

　　從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-22.25%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2022年的3.95億元，最高為2021年的6.55億元。

　　公司主營(yíng)壓電石英晶體元器件，目前包括表面貼裝式（SMD）和雙列直插式（DIP）石英晶體諧振器、SPXO晶體振蕩器、TCXO溫度補(bǔ)償振蕩器、TSX熱敏電阻。公司2019年半年報(bào)披露，公司目前已取得高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等多個(gè)平臺(tái)和方案商，30多項(xiàng)產(chǎn)品認(rèn)證通過(guò)。

　　近7日股價(jià)上漲10.23%，2025年股價(jià)上漲10.01%。

　　（4）、飛榮達(dá)：

　　從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為19.21%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2021年的30.58億元，最高為2023年的43.46億元。

　　公司于2019年5月在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司有向華為海思提供導(dǎo)熱硅膠、泡棉膠等產(chǎn)品。

　　近7日股價(jià)上漲13.57%，2025年股價(jià)上漲18.49%。

　　（5）、中科創(chuàng)達(dá)：

　　從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為12.71%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2021年的41.27億元，最高為2022年的54.45億元。

　　公司是華為僅有的幾家專業(yè)研發(fā)供應(yīng)商之一，與華為在多個(gè)領(lǐng)域均有合作，與華為鴻蒙操作系統(tǒng)是合作關(guān)系。公司于2019年6月在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司作為中立的操作系統(tǒng)技術(shù)提供商，向客戶提供定制化的基于Linux, Android, QNX的智能操作系統(tǒng)。公司與華為的業(yè)務(wù)規(guī)模在增加。此外，公司為華為麒麟970提供了Object Recognition物體識(shí)別的整套嵌入式AI解決方案，助力實(shí)現(xiàn)物體識(shí)別AI技術(shù)的落地和優(yōu)化。

　　近7日中科創(chuàng)達(dá)股價(jià)上漲1.35%，2025年股價(jià)上漲10.7%，最高價(jià)為69.19元，市值為309.36億元。

　　（6）、潤(rùn)和軟件：

　　從潤(rùn)和軟件近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為6.11%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2021年的27.59億元，最高為2023年的31.06億元。

　　公司于2019年6月在互動(dòng)平臺(tái)確認(rèn)，華為是潤(rùn)和HiHope最重要的生態(tài)合作伙伴，雙方已聯(lián)合發(fā)布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等數(shù)款廣泛應(yīng)用于諸多IOT領(lǐng)域的高性能AI計(jì)算平臺(tái)，與此同時(shí)，公司深度參與了華為海思系列芯片的研發(fā)。

　　近7日潤(rùn)和軟件股價(jià)下跌2.79%，2025年股價(jià)上漲14.33%，最高價(jià)為61.97元，市值為462.64億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。