據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念上市公司有：

　　1、興森科技：截止2月14日15點興森科技（002436）漲10.03%，報12.610元/股，3日內(nèi)股價上漲6.66%，換手率9.41%，成交額17.29億元。

　　從公司近五年ROE來看，近五年ROE均值為12.02%，過去五年ROE最低為2023年的3.41%，最高為2021年的17.73%。

　　2023年半年報顯示，公司半導體業(yè)務聚焦于 IC封裝基板(含 CSP 封裝基板和 FCBGA 封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

　　2、晶方科技：2月14日消息，晶方科技7日內(nèi)股價上漲12.14%，最新報34.560元，市盈率為150.26。

　　從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為3.18億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

　　2023年8月11日回復稱，TSV，微凸點，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

　　3、國芯科技：2月14日消息，國芯科技截至15點，該股漲0.72%，報29.000元；5日內(nèi)股價下跌4.49%，市值為97.44億元。

　　從國芯科技近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為39.44%，過去三年毛利率最低為2023年的21.54%，最高為2021年的52.95%。

　　2023年11月2日回復稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務產(chǎn)品中。

　　4、炬光科技：2月14日消息，炬光科技今年來漲幅上漲13.33%，最新報73.300元，跌0.39%，成交額1.96億元。

　　從炬光科技近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為4796.82萬元，過去五年凈利潤最低為2019年的-8043.05萬元，最高為2022年的1.27億元。

　　2024年10月15日回復稱，對于而言，作為半導體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業(yè)務，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴張帶來的市場機遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，為公司整體業(yè)績貢獻更多力量。

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